レゾナックがシリコンバレーで半導体「先端パッケージング」企業連合を設立する理由 | Japan Innovation Review powered by JBpress

化学メーカーのレゾナック・ホールディングスは、半導体の材料や製造装置を手掛ける日米10社の企業連合「US-JOINT」を米カリフォルニア州シリコンバレーに設立すると発表した。半導体の製造工程における後半部分にあたる「後工程」の技術開発・評価に取り組む連合で、2025年第2四半期の稼働開始を目指す。記者発表会でレゾナック業務執行役の阿部秀則氏が、US-JOINT設立の狙い、米国で設立する意義などを説明した。